聯(lián)系人：陳先生
187 6268 9796
檢測分析
設計的產品在EMC/EMI，ESD，SURGE方面我司會嚴格遵守designe rule的同時也會按照多年的PCB設計經(jīng)驗，進行設計。對含有HDI電鍍孔、激光孔、盲埋孔的PCB板的設計經(jīng)驗。
團隊內部實行“項目管理制度”，實時設計評估，建立了設計分工，設計管理工作流程，對設計任務進行科學化、實時性的項目管理，確保設計任務準確、無誤、按時交付。
我司有專職人員PCB，對于時鐘信號的特殊處理，高頻信號的隔離，阻抗匹配，差分，高壓凈空隔離等等都有豐富的經(jīng)驗，值得客戶信賴，案例有雷達板設計，通過驗證和量產，DDR的PCB設計和仿真，F(xiàn)PGA信號處理板等。
而且我司有專門的EDAer，為客戶產品提供多方位的服務，例如AltiumDesigner，PADS，Cadence allegro，Mentor Expedition等；同時我司有專門的人員負責仿真業(yè)務，可以為客戶提供仿真服務。
高速板
目前可進行25Gbps的layout設計
對10Gbps及以下速率的信號具有豐富的設計經(jīng)驗
射頻板
可進行16GHz的layout設計
對射頻收發(fā)系統(tǒng)的layout設計具有豐富經(jīng)驗
電源板
設計電流≤120A
設計電壓≤100V
功率板
大功率伺服電機驅動板
大功率LED板設計
PCB逆向檢測
具備PCB故障診斷、缺陷檢測、硬件調試能力，以輔助客戶完成設計開發(fā)工作，縮短開發(fā)周期。在PCB加工數(shù)據(jù)復原、圖紙底片數(shù)據(jù)更新業(yè)務上有專攻，輔助研究所院校完成了大量的數(shù)據(jù)復原。
